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微波功率放大器芯片制造加工项目
基本情况
项目名称： 微波功率放大器芯片制造加工项目
行业类别： 其他工业
国标行业类别: 制造业
项目简介
目前国际国内通用的HBT技术将在5G毫米波时代因为完全不能适用而被淘汰。我们拥有:全球领先的GaAs pHEMT PA量产技术；最全面的射频前端工艺及电路技术；高性能异质集成技术平台；极简的可调射频前端架构；最佳的性价比。因此本项目产品具有极强的市场竞争能力。 本项目占地103.93亩（包括东区41.42亩，西区62.51亩），东区：主要建设1座FAB厂房、综合动力站、化学品库、氮氧罐区、废水处理站、生产测试楼、宿舍楼、滤波器主厂房，总建筑面积21931.81㎡；购置电镀金设备、清洗机、旋转洗净干燥机、显微镜等生产设备171台（套），年产6吋PA晶圆3.6万片；西区：主要建设2座FAB厂房、综合动力站、化学品库、氮氧罐区、废水处理站、生产测试楼、宿舍楼、餐厅，总建筑面积52995.05㎡；购置电镀金设备、清洗机、旋转洗净干燥机、显微镜等生产设备306台（套），年产6吋PA晶圆7.2万片；配套建设公用动力辅助设施、厂区道路，对厂区进行硬化、绿化和美化。
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