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2022年太忻一体化经济区重点工程
高功率半导体光电芯片与模块产业基地
基本情况
项目单位： 度亘激光技术(苏州)有限公司
建设地点： 中北高新区
总投资： 20.00 （亿元）
2022年计划投资： （亿元）
主要建设规模和内容： 分两期实施，一期投资8亿元，建设5万平米厂房，规模量产的激光芯片、芯片COS和Module生产线。二期总投资12亿元，计划生产高可靠性半导体通讯芯片、国防用QCL芯片制备和超轻量超大功率激光器。
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